H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 21/768 (2006.01) H01L 21/60 (2006.01) H01L 23/52 (2006.01)
Patent
CA 2352513
Selon ce procédé, on dispose successivement sur un substrat (18) au moins une couche conductrice (20) et au moins un circuit semi-conducteur de puissance (2), et on rapporte, sur la face du circuit semi-conducteur (2) opposée à la couche conductrice (20), des plots métalliques (14) de connexion, par dépôt, par métallisation, d'un film métallique (12). On dispose ensuite au moins un élément de soudage (16) sur le ou chaque film (12) ainsi obtenu, on rapporte au moins un organe conducteur (26) sur le ou chaque élément de soudage (16), à l'opposé du film métallique (12), et on réalise une fusion du ou de chaque élément de soudage, de façon à assujettir le ou chaque organe conducteur (26) avec le ou chaque film métallique (12).
Flores David
Godignon Philippe
Jorda Xavier
Martin Nathalie
Petitbon Alain
Alstom
Robic
LandOfFree
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