G - Physics – 01 – B
Patent
G - Physics
01
B
G01B 7/06 (2006.01)
Patent
CA 2643758
A system and method by which thickness of a dielectric film on substrates can be noninvasively determined is invented. The system and method are especially applicable to areas and applications where traditional techniques have proven unsuccessful or limited. According to embodiments of the present invention the present system and method can be used to measure film thickness in confined and inaccessible locations, and on substrates of complex geometry. The method can be used with an arbitrary and time varying orientation of the substrate-film interface. The measurements of the film thickness on the inside of open or enclosed channels of an arbitrary geometry, and on flexible substrates are possible. With multiple embedded sensors, the film thickness in different lateral locations can be simultaneously measured. The dielectric permittivity of the FUT as a function of the distance from the substrate of the film can also be measured.
L'invention concerne un système et un procédé qui permettent de mesurer de manière non invasive l'épaisseur d'un film diélectrique sur des substrats. Le système et le procédé de l'invention conviennent particulièrement à des régions et des applications dans lesquelles les techniques traditionnelles se sont avérées inefficaces ou limitées. Dans certains modes de réalisation, le système et le procédé de l'invention permettent de mesurer une épaisseur de film en des emplacements confinés et inaccessibles, et sur des substrats de géométrie complexe. Le procédé peut être utilisé avec une interface substrat-film d'orientation arbitraire et variant dans le temps. L'invention permet également de mesurer une épaisseur de film à l'intérieur de canaux ouverts ou fermés de géométrie arbitraire, et sur des substrats souples. Les multiples capteurs intégrés de l'invention permettent de mesurer une épaisseur de film en divers emplacements latéraux simultanément. L'invention permet aussi de mesurer la constante diélectrique du film contrôlé en fonction de sa distance par rapport au substrat.
Cassan Maclean
University Of Utah Research Foundation
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1788474