H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 7/20 (2006.01) H04Q 1/02 (2006.01) H05K 5/06 (2006.01) H05K 7/18 (2006.01)
Patent
CA 2428279
An apparatus for containing objects, such as electronic circuit cards, and a method for making the same, the apparatus having a housing; at least one case disposed within the housing, the case adapted to confine the objects to different locations within the housing and comprising a frame, the region within the frame divided into two regions by a first partition, each of the two regions divided into a plurality of sections by a plurality of second partitions, each of the second partitions thermally coupled to the frame and the first partition, each of the sections divided into a plurality of slots, each slot having an object disposed therein for thermal contact between the first partition, a second partition, and one of a second partition and the frame; and at least one heat sink adapted to absorb heat from the case, the heat sink thermally coupled to the case and the housing.
L'invention concerne un appareil destiné à contenir des objets, tels que des cartes à circuits électroniques, ainsi qu'un procédé de fabrication dudit appareil. Cet appareil comprend au moins un boîtier disposé dans le logement. Ce boîtier, qui est conçu pour confiner les objets dans différents emplacements à l'intérieur du logement, comprend un châssis. La zone située à l'intérieur de ce châssis est divisée en deux zones par une première séparation. Ces zones sont elles-mêmes divisées en une pluralité de parties au moyen d'une pluralité de secondes séparations, lesquelles secondes séparations sont thermiquement reliées au châssis et à la première séparation. Les parties sont divisées en une pluralité de fentes, dans lesquelles est inséré un objet afin de créer un contact thermique entre la première séparation, une seconde séparation et une autre seconde séparation et le châssis. L'invention concerne également au moins un dissipateur thermique, qui sert à absorber la chaleur émanant du boîtier et qui est thermiquement relié au boîtier et au logement.
Bishop Michelle
Daniels Frederick
Gustine Gary
Ham Charles G.
King Lane
Adc Telecommunications Inc.
Robic
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1514958