Media compatible packages for pressure sensing devices

G - Physics – 01 – L

Patent

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G01L 9/00 (2006.01) G01L 13/02 (2006.01) G01L 19/06 (2006.01) G01L 19/14 (2006.01)

Patent

CA 2315642

A media compatible package (100) for a pressure sensing device is made from a non-corrosive, highly chemical resistant material. The package includes a base (105) which holds a printed circuit board (115) having a pressure sensor (18) mounted thereon. A sealing member (45) is placed on the circuit board encircling the pressure sensor and a diaphragm (30) is disposed on the sealing member. A fluid port (130) is attached to the base and compressingly engages the diaphragm creating a sealed chamber around the pressure sensor. The sealed chamber is filled with a pressure transmissive fluid (21) such as oil through a fill hole (140) provided in the printed circuit board. This configuration allows the sensor package to be easily assembled with ordinary components and provides a design where all exposed surfaces of the package can be made from a highly non-corrosive material.

L'invention se rapporte à un boîtier (100) compatible avec divers milieux et conçu pour un dispositif manométrique. Ce boîtier est fabriqué dans une matière non corrosive, dotée d'une très grande résistance chimique. Il comprend une base (105) qui contient une carte à circuit imprimé (119) sur laquelle est monté un capteur de pression (18). Un élément d'étanchéité (145) est disposé sur la carte autour du capteur de pression et une membrane (30) est disposée sur l'élément d'étanchéité. La base est munie d'un orifice de passage (130) pour fluide qui permet de comprimer la membrane et de créer ainsi une chambre hermétique autour du capteur de pression. Cette chambre hermétique est remplie avec un fluide de transmission (21) de la pression tel que de l'huile, par un trou de remplissage (140) formé sur la carte à circuit imprimé. Cette configuration permet un assemblage aisé du boîtier de capteur avec des composants ordinaires et elle permet également de fabriquer toutes les surfaces exposées du boîtier dans une matière hautement non corrosive.

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