Medium modulus film and fabrication method

Details Medium modulus film and fabrication method Medium modulus film and fabrication method

C - Chemistry, Metallurgy

08

L

C08L 23/06 (2006.01) C08J 5/18 (2006.01) C08L 23/08 (2006.01)

Patent

CA 2190004

Medium modulus, polyethylene films and bags with improved tear performance are made for heavy-duty packaging applications and hot-fill uses. Film compositions contain high molecular weight linear polyethylene and linear ethylene/.alpha.-olefin interpolymer. The film is at least about 1.25 mils (31 microns) thick and is characterized as having a calculated film density in the range of 0.923 to 0.95 grams/cubic centimeter (g/cc) and typically has a tear strength or impact resistance at least 30 percent greater than current industrial polyethylene film. The novel film has superior dimensional stability and strength properties which allow significant down-gauging relative to industrial films used as heavy-duty overwraps, sleeves and bags.

Des films et des sacs de polyéthylène de module moyen et à résistance à la déchirure améliorée sont destinés à des applications d'emballage surrésistant et à des utilisations de remplissage à chaud. Les compositions de ces films contiennent un polyéthylène linéaire de poids moléculaire élevé et un interpolymère d'.alpha.-oléfine/éthylène linéaire. Ce film présente une épaisseur d'au moins environ 1,25 millièmes de pouce (31 microns) et se caractérise en ce qu'il présente une densité calculée dans une plage de 0,923 à 0,95 g/cm?3¿ et, généralement, une résistance à la déchirure ou aux chocs supérieure d'au moins 30 % aux films de polyéthylène industriels courants. Ce nouveau film présente une stabilité dimensionnelle et des caractéristiques de résistance supérieures, qui permettent une réduction appréciable du calibre par rapport aux films industriels utilisés comme surenveloppes, manchons et sacs surrésistants.

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