C - Chemistry – Metallurgy – 08 – J
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
J
C08J 5/18 (2006.01) B29C 49/04 (2006.01) C08L 23/04 (2006.01) C08L 23/06 (2006.01) C08L 23/08 (2006.01)
Patent
CA 2190005
Medium modulus polyethylene films with improved tear performance are made for heavy-duty packaging applications and hot-fill uses. Film compositions contain high molecular weight linear polyethylene and a substantially linear ethylene/.alpha.-olefin interpolymer. The film is at least about 1.25 mils (31 microns) thick, has a film density in the range of 0.923 to 0.95 grams/cubic centimeter (g/cc) and typically has a tear strength or impact resistance at least 30 percent greater than current industrial polyethylene film. The novel film has good dimensional stability and strength poroperties which allow significant down-gauging savings.
Des films de polyéthylène de module moyen et à résistance à la déchirure améliorée sont destinés à des applications d'emballage surrésistant et à des utilisations de remplissage à chaud. Les compositions de ces films contiennent un polyéthylène linéaire de poids moléculaire élevé et un interpolymère d'.alpha.-oléfine/éthylène sensiblement linéaire. Ce film présente une épaisseur d'au moins environ 1,25 millièmes de pouce (31 microns), une densité comprise dans une plage de 0,923 à 0,95 g/cm?3¿ et, généralement, une résistance à la déchirure ou aux chocs supérieure d'au moins 30 % aux films de polyéthylène industriels couramment utilisés. Ce nouveau film présente une stabilité dimensionnelle et des caractéristiques de résistance supérieures, qui permettent de réaliser des économies appréciables grâce à une réduction du calibre.
Bertelsman David G.
Cady Larry D.
Cobler Brad A.
Dodson Lisa E.
Mckinney Osborne K.
Dow Global Technologies Inc.
Smart & Biggar
The Dow Chemical Company
LandOfFree
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