H - Electricity – 01 – R
Patent
H - Electricity
01
R
H01R 13/64 (2006.01) H05K 7/14 (2006.01) H01R 12/18 (2006.01)
Patent
CA 2370518
A memory module with offset notches for improved insertion and a memory module connector for mating thereto. The connector housing includes an accommodating space for receiving a portion of the memory module printed circuit board (PCB). A first key is disposed within the accommodating space of the housing and is positioned between the first end and the center of the housing. A second key is further disposed within the accommodating space and is positioned between the second end of the housing and the center. A distance between the first key and the second key is greater than 40% of the length of the housing. Either the first, second, or both keys may extend from the accommodating space beyond a top plane defined by a top side of the accommodating space of the housing. The memory module comprises the PCB with a first notch positioned between the first end of the PCB and the center of the PCB. A second notch is positioned between the second end of the PCB and the center of the PCB. A distance between the first notch and the second notch is greater than 40% of the length of the PCB. The first notch may be farther from the first end of the PCB than from the center, and the second notch may be closer to the second end of the PCB than to the center.
L'invention concerne un module mémoire pourvu d'encoches décalées pour une meilleure insertion, ainsi qu'un connecteur de module mémoire correspondant. Le boîtier du connecteur comporte un logement qui reçoit une partie de la carte à circuit imprimé (PCB) du module mémoire. Une première clé est placée à l'intérieur du logement du boîtier et entre la première extrémité et le centre du boîtier. Une seconde clé est également placée à l'intérieur du logement et entre la seconde extrémité et le centre du boîtier. La distance entre les première et seconde clés est supérieure à 40 % de la longueur du boîtier. La première, la seconde ou les deux clés peuvent sortir du logement au delà d'une partie plane supérieure définie par un côté supérieur du logement du boîtier. Le module mémoire renferme la PCB, une première encoche étant positionnée entre la première extrémité et le centre de la PCB. Une seconde encoche est positionnée entre la seconde extrémité et le centre de la PCB. La distance entre les première et seconde encoches est supérieure à 40 % de la longueur de la PCB. La première encoche peut être plus éloignée de la première extrémité que du centre de la PCB, et la seconde encoche plus proche de la seconde extrémité que du centre de la PCB.
Hassanzadeh Ali
Odisho Victor
Goudreau Gage Dubuc
Sun Microsystems Inc.
LandOfFree
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