G - Physics – 02 – B
Patent
G - Physics
02
B
G02B 6/43 (2006.01) G02B 6/32 (2006.01) G02B 6/42 (2006.01)
Patent
CA 2409081
An optical interface between circuit cards, more particularly between optical paths on a circuit card and a mainboard, is manufactured using bulk silicon micromachining technology. Silicon components of the interface are chemically etched and mass produced at a reduced cost for a higher degree of accuracy and precision than is available for mechanically produced interfaces. By use of micromachining technology to manufacture mating components of an interface, dimensional tolerances are possible which cannot be produced with conventional machining techniques. The resulting interface includes a pair of micromachined silicon substrates for mounting on a pair of circuit cards, each of the substrates having fiducial features, detents or cavities for aligning with the other substrate and thereby for aligning the two circuit cards. The optical path on a first circuit card may include an optical fiber mounted thereon. The silicon substrate mounted on a second circuit card includes a chemically etched cavity for a spherical lens, the cavity being aligned with the other fiducial features, detents or cavities etched therein, and thus being aligned with the optical path on the first circuit card. The interface further provides alignment pivots, which may be spherical lenses, within cavities micromachined in the substrates to implement self alignment of the substrates and hence of the circuit cards.
L'invention concerne une interface optique utilis~e entre des cartes ~ circuits, et plus particulirement entre les parcours optiques d'une carte ~ circuit et d'une carte mre, et fabriqu~e par technologie de micro-usinage de masse de silicium. Les composants de silicium de l'interface sont grav~s chimiquement et produits en masse ~ un coÛt r~duit, et permettent d'obtenir un degr~ plus ~lev~ d'exactitude et de pr~cision que dans les interfaces produites de fa×on m~canique. L'utilisation de la technologie de micro-usinage pour fabriquer des composants d'accouplement d'une interface rend possible l'utilisation de dimensions ne pouvant Útre utilis~es dans les techniques d'usinage conventionnelles. L'interface obtenue comprend une paire de substrats de silicium micro-usin~s destin~s ~ Útre mont~s sur une paire de cartes ~ circuits, chacun des substrat comprenant des caract~ristiques repres, crans ou cavit~s destin~s ~ Útre align~s avec l'autre substrat et permettant ainsi d'aligner les deux cartes ~ circuits. Une fibre optique peut Útre mont~e sur le parcours optique d'une premire carte ~ circuit. Le substrat de silicium mont~ sur une seconde carte ~ circuit comprend une cavit~ grav~e chimiquement destin~e ~ une lentille sph~rique, cette cavit~ ~tant align~e avec les autres caract~ristiques repre, crans ou cavit~s grav~s, et ainsi align~e avec le parcours optique de la premire carte ~ circuit. L'interface comprend ~galement des pivots d'alignement, qui peuvent Útre des lentilles sph~riques, dans des cavit~s micro-usin~es des substrats, permettant d'obtenir un auto-alignement des substrats et, par cons~quent, des cartes ~ circuits.
Litton Systems Inc.
Moog Inc.
Sim & Mcburney
LandOfFree
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