H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 1/05 (2006.01)
Patent
CA 2605209
A metal base circuit board capable of being not only installed to a flat portion but closely attached to a side surface or a bottom surface of a case or to a curved surface, and being excellent in heat dissipation capacity, electric insulation capacity and flexibility and a production method thereof, and a hybrid integrated circuit, an LED module and a bright, ultra-long-life LED light source unit using it. A metal base circuit board which is a circuit board comprising insulating layers and conductive circuits or metal foils that are laminated alternately, characterized in that the thickness of the conductive circuit or a metal foil is 5µm through 450µm, the insulating layer consists of a hardening material of a resin composition containing inorganic filler and thermosetting resin, and the thickness of the insulating layer is 9µm through 300µm; and a hybrid integrated circuit using it. Or, a metal base circuit board comprising a layer having a coverlay and magnetic loss or a layer having dielectric loss. Further, a metal base circuit board comprising at least one light emitting diode (LED) mounted on the above conductive circuit.
L'invention concerne une carte de circuit à base de métal pouvant non seulement être installée sur une portion plate mais également être fixée solidement à une surface latérale ou une surface de fond d'un boîtier ou bien à une surface incurvée, et présentant une excellente capacité de dissipation thermique, une excellente capacité d'isolation électrique, et une grande flexibilité ; de même que son procédé de fabrication, un circuit intégré hybride, un module DEL et une unité de source lumineuse à DEL, brillante et de durée de vie ultra longue utilisant ledit module. Elle porte sur une carte de circuit à base de métal constituant une carte de circuit comprenant des couches isolantes et des circuits conducteurs ou des films de métal stratifiés en alternance, caractérisée en ce que l'épaisseur du circuit conducteur ou d'un film de métal est comprise entre 5µm et 450µm, la couche isolante consiste en un matériau durcissant d'une composition de résine contenant une matière de remplissage inorganique et une résine thermodurcissable, et l'épaisseur de la couche isolante est comprise entre 9µm et 300µm ; et un circuit intégré hybride utilisant ladite carte. L'invention concerne également une carte de circuit à base de métal comprenant une couche ayant une couche protectrice et une perte magnétique ou bien une couche ayant une perte diélectrique. En outre, l'invention englobe une carte de circuit à base de métal comprenant au moins une diode électroluminescente (DEL) montée sur le circuit conducteur ci-dessus.
Okada Takuya
Okajima Yoshihiko
Takano Keiji
Yashima Katsunori
Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha
Smart & Biggar
LandOfFree
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