Metal forming process

Details Metal forming process Metal forming process

C - Chemistry, Metallurgy

23

C

C23C 4/12 (2006.01) C23C 4/02 (2006.01) C23C 4/18 (2006.01)

Patent

CA 2200429

Atomised metal is deposited metal onto a substrate so as to cause at least partial solidification of the deposited metal; further atomised metal is deposited onto the partially solidified deposited metal on the substrate; and the metal deposited onto the partially solidified deposited metal is allowed to fully solidify on the substrate; the cooling of the further deposited metal, and the composition of the metal and/or of a gas used in the atomisation of the further atomised metal being tailored such that volumetric contraction on solidification and cooling of the further deposited metal is compensated for, when the deposited metal has been cooled to ambient temperature, by volumetric expansion in a reaction or phase change in the further deposited metal.

Procédé comprenant une première étape de dépôt de métal atomisé sur un substrat avec solidification au moins partielle du métal déposé, et une deuxième étape de dépôt de métal atomisé sur le métal partiellement solidifié déposé sur le substrat lors de la première étape, à la suite de quoi on permet au métal déposé lors de la deuxième étape, sur le métal partiellement solidifié déjà déposé, de se solidifier entièrement sur le substrat, le refroidissement du métal déposé, et la composition du métal et/ou du gaz utilisé dans l'atomisation du métal atomisé de la deuxième étape, étant tels que la contraction volumique à la solidification et au refroidissement du métal déposé lors de la deuxième étape est compensée, dès que le métal déposé est refroidi jusqu'à la température ambiante, par la dilatation volumique due à une réaction ou à un changement de phase dans le métal déposé lors de la deuxième étape.

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