Metal material for electronic parts, electronic parts,...

Details Metal material for electronic parts, electronic parts,... Metal material for electronic parts, electronic parts,...

C - Chemistry, Metallurgy

22

C

C22C 5/06 (2006.01) H01B 1/02 (2006.01) H01L 23/532 (2006.01) H05K 1/09 (2006.01)

Patent

CA 2313767

The present invention relates to a metal material for electronic parts, electronic parts, electronic apparatuses, a method of processing metal materials, and electro--optical parts. For example, the present invention is applied to liquid crystal display panels, various semiconductor devices, wiring boards, chip parts, and the like. The present invention proposes a metal material for electronic parts which is characterized by lower resistivity, higher stability, and more excellent processability than the prior art. The present invention also proposes electronic parts and electronic apparatuses which use this metal material. An applicable metal material is an alloy containing Ag as a main component, 0.1 to 3 wt% of Pd, and 0.1 to 3 wt% in total of one or more elements selected from Al, Cu, Ta, Cr, Ti and Co.

Matériau métallique pour pièces électroniques, pièces et appareils électroniques et méthode de traitement des matériaux métalliques et des pièces électro-optiques. Cette invention peut être utilisée, par exemple, dans des afficheurs à cristaux liquides, des semiconducteurs, des panneaux de câblage, des composants de circuits intégrés, etc. Le matériau électronique proposé pour les composants électroniques est caractérisé par une résistivité plus basse, une meilleure stabilité et une plus grande facilité de traitement que les matériaux précédents. L'invention comprend également des pièces et des appareils électroniques qui utilisent le matériau métallique en question. Un des matériaux métalliques pouvant être utilisé est un alliage contenant un composant principal (Ag), de 0,1 à 3 % (en poids) de Pd et un total de 0,1 à 3 % (en poids) d'un élément parmi les suivants : Al, Cu, Ta, Cr, Ti et Co.

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