B - Operations – Transporting – 22 – F
Patent
B - Operations, Transporting
22
F
B22F 9/00 (2006.01) B01J 13/00 (2006.01) B22F 1/02 (2006.01) B22F 9/20 (2006.01) C09D 17/00 (2006.01) H01B 1/22 (2006.01) H01B 13/00 (2006.01) H01M 4/02 (2006.01)
Patent
CA 2735151
Disclosed is a dispersion comprising at least metallic copper particles with gelatin provided on the surface thereof, a polymeric dispersant, and an organic solvent. The dispersion is produced by reducing copper oxide in an aqueous solvent in the presence of gelatin having an amine number and an acid number such that the difference therebetween (amine number - acid number) is 0 or less, then subjecting the reaction solution to solid-liquid separation, and then mixing the resultant metallic copper particles with gelatin provided on the surface thereof and a polymeric dispersant having an amine number and an acid number such that the difference therebetween (amine number - acid number) is 0 to 50, into an organic solvent. The dispersion can maintain dispersion stability of the metallic copper particles for a long period of time, is suitable for inkjet printing and spray coating and can be used in the formation of microelectrodes and circuit wiring patterns, for ex-ample, in printed wiring boards, and design and decoration applications utilizing a metallic tone of the coating film.
La présente invention concerne une dispersion comportant au moins des particules de cuivre métallique avec de la gélatine prévue sur une surface de celles-ci, un dispersant polymérique, et un solvant organique. La dispersion est produite par la réduction doxyde de cuivre dans un solvant aqueux en présence de gélatine ayant un nombre damines et un nombre dacides tel que la différence entre les deux (nombre damines nombre dacides) est égale ou inférieure à 0, suivi de la séparation solide-liquide de la solution réactionnelle, et le mélange des particules de cuivre métallique obtenues avec de la gélatine prévue à la surface de celles-ci et dun dispersant polymérique ayant un nombre damines et un nombre dacides tel que la différence entre les deux (nombre damines nombre dacides) est comprise entre 0 et 50, dans un solvant organique. La dispersion peut maintenir une stabilité de dispersion des particules de cuivre métallique pour une longue période, est appropriée pour limpression par jet dencre et le revêtement par pulvérisation et peut être utilisée dans la formation de microélectrodes et des motifs de câblage, par exemple, dans de tableaux de connexions, et des applications de dessin et de décoration au moyen dun ton métallique du film de revêtement.
Ida Kiyonobu
Tomonari Masanori
Fetherstonhaugh & Co.
Ishihara Sangyo Kaisha Ltd.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-2073215