C - Chemistry – Metallurgy – 22 – C
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
22
C
C22C 9/00 (2006.01) C22C 9/01 (2006.01) C22C 9/06 (2006.01) C22C 9/10 (2006.01) C22F 1/08 (2006.01) C23C 14/34 (2006.01) H01L 21/28 (2006.01) H01L 21/3205 (2006.01) H01L 21/3213 (2006.01) H01L 23/498 (2006.01) H01L 23/532 (2006.01) H05K 1/09 (2006.01)
Patent
CA 2497395
An electronic part; an electronic equipment; a metal alloy material for use in such products; a method of working an electronic or metallic material; and an electronic optical part. For example, a metal alloy material for electronic parts that can be used in liquid crystal display devices, various semiconductor products and parts, printed wiring boards and other materials such as IC chip components, further exhibits a resistivity lower than those of conventional items, still further ensures advantage in the manufacturing process and is safe and excellent in workability; and an electronic part and electronic equipment from the metal alloy material. An alloy comprised mainly of Cu and containing 0.1 to 3.0 wt.% of Mo and a total of 0.1 to 3.0 wt.% of one or two or more elements selected from the group consisting of Al, Au, Ag, Ti, Ni, Co and Si is used as the metallic material. In this metallic material, Mo is added to Cu so as to effect homogeneous mixing of Mo in Cu grain boundary with the result that the weatherability of the whole body of Cu can be enhanced.
L'invention concerne une pièce électronique, un équipement électronique, un alliage métallique destiné à être utilisé dans ces pièces, un procédé destiné au façonnage d'un matériau électronique ou métallique, ainsi qu'une pièce optoélectronique. Par exemple, un alliage métallique destiné à des pièces électroniques pouvant être utilisées dans des écran à cristaux liquides, divers produits ou pièces à semi-conducteurs, des cartes imprimées et d'autres matériaux tels que des composants de microcircuits intégrés. Cet alliage possède une résistivité inférieure à celle des articles classiques, présente un avantage dans le processus de fabrication, est sûr et a une excellente aptitude au façonnage. L'invention concerne également une pièce électronique et un équipement électronique fabriqués à partir dudit alliage métallique. Un alliage comprend principalement du Cu et entre 0,1 et 3,0 % en masse de Mo et un total compris entre 0,1 et 3,0 % en masse d'un ou plusieurs éléments sélectionnés dans le groupe comprenant Al, Au, Ag, Ti, Ni, Co et Si utilisés comme matériau métallique. Dans ce matériau métallique, le Mo est ajouté au Cu pour obtenir un mélange homogène au niveau du joint de grain du Mo dans le Cu, ce qui augmente la résistance aux intempéries de l'ensemble du corps du Cu.
Dept Corporation
Gowling Lafleur Henderson Llp
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