Metallisable substrates for printed circuits, and their...

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C - Chemistry, Metallurgy

08

L

356/1, 204/18, 9

C08L 79/08 (2006.01) H05K 1/03 (2006.01) H05K 3/18 (2006.01)

Patent

CA 1225503

PRECIS DE LA DIVULGATION: L'invention concerne des substrats isotropes métallisables ayant de très faibles coefficients de dilata- tion,caractérisés en ce qu'ils sont constitués par des fibres polymériques liées par un polymère à groupements imides et par des charges, mis en forme par voie humide, séchés puis pressés à chaud. L'invention concerne également un procédé pour la fabrication de ces substrats. Ces substrats peuvent être métallisés sélectivement pour former des circuits imprimés.

455177

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