H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 1/03 (2006.01) H05K 1/00 (2006.01) H05K 3/42 (2006.01) H05K 3/00 (2006.01) H05K 3/02 (2006.01) H05K 3/06 (2006.01) H05K 3/38 (2006.01) H05K 3/40 (2006.01)
Patent
CA 2193729
A metallized laminate material (10) for the manufacture of high performance, high density printed wiring boards and the like includes an ordered distribution of via holes (25) electrically interconnecting opposing conductive layers (32, 34) on a dielectric polymeric film substrate (20). Furthermore, opposing photoresist layers (42, 44) substantially cover the conductive layers and vias. The conductive material in the conductive layers (32, 34) and the vias (35) is bonded adhesivelessly to the substrate (20) to provide a high degree of delamination resistance. The production of metallized laminate material (10) is preferably carried out in a roll-to-roll process suitable for high volume, low cost production. In use, an end user may manufacture customized printed wiring boards in small volume runs from the laminate material (10) with a reduced amount of equipment, expertise and cost.
Cette invention se rapporte à un matériau stratifié métallisé (10), qui sert à la fabrication de cartes à circuits imprimés haute performance et haute densité et similaires et qui comprend à cet effet une répartition ordonnée de trous traversants (25) reliant électriquement entre elles des couches conductrices opposées (32, 34) sur un substrat à film polymère diélectrique (20). En outre, des couches de photoréserve opposées (42, 44) recouvrent en substance lesdites couches conductrices et lesdits passages traversants. Le matériau conducteur des couches conductrices (32, 34) et des passages traversants (35) est collé par un moyen adhésif au substrat (20), afin d'assurer un degré élevé de résistance au délaminage. La production de ce matériau stratifié métallisé (10) est de préférence effectuée dans un procédé de bobine à bobine approprié pour la production de volumes élevés à faible coût. En situation d'utilisation, un utilisateur final peut fabriquer des cartes à circuits imprimés personnalisées en petits volumes à partir de ce matériau stratifié (10) avec un minimum d'équipements, de connaissances et de coûts.
Gengel Glenn W.
Roberts Sidney J.
Selbitschka Eugene T.
Sweitzer Brent N.
Robic
Sheldahl Inc.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1894338