H - Electricity – 01 – C
Patent
H - Electricity
01
C
H01C 7/10 (2006.01) H01C 7/00 (2006.01) H01C 7/12 (2006.01) H01C 17/00 (2006.01) H01C 17/08 (2006.01)
Patent
CA 2223746
The thin film, circuit device is a subminiature overvoltage protection device in a surface mountable configuration for use in printed circuit board or thick film hybrid circuit technology. The surface mountable device (SMD) is designed to protect against electrostatic discharge (ESD) damage to electronic components. The circuit protection device comprises three material subassemblies. The first subassembly generally includes a substrate carrier, electrodes, and terminal pads for connecting the protection device (60) to a PC board. The second subassembly includes a voltage variable polymer material with non-linear characteristics, and the third subassembly includes a cover coat for protecting other elements of the circuit protection device.
Le dispositif de circuit en couche mince décrit est un dispositif de protection contre les surtensions ultra-miniaturisé, pouvant être monté en surface, destiné à une technologie de carte de circuits imprimés ou de circuit hybride en couches épaisses. Le dispositif montable en surface (SMD) est conçu pour assurer une protection contre les décharges électrostatiques (ESD) subies par les composants électroniques. Le dispositif de protection de circuits est constitué de trois sous-ensembles de matériel. Le premier sous-ensemble comporte généralement un support de substrat, des électrodes, et des plages de connexion de bornes permettant de raccorder le dispositif de protection (60) à une carte de circuits imprimés. Le deuxième sous-ensemble comporte un matériau polymère à résistance variable de façon non linéaire en fonction de la tension, et le troisième sous-ensemble comporte une couche de revêtement de protection des autres éléments du dispositif de protection de circuit.
Littelfuse Inc.
Swabey Ogilvy Renault
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1390903