Method and apparatus for applying a liquid coating with an...

B - Operations – Transporting – 05 – D

Patent

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B05D 1/02 (2006.01) B05B 1/12 (2006.01) B05B 7/08 (2006.01) B05B 7/10 (2006.01) B05B 7/12 (2006.01) B05B 7/24 (2006.01) B05C 5/02 (2006.01) H05K 3/00 (2006.01)

Patent

CA 2209274

Apparatus and methods for spray coating selected areas of a circuit board with a liquid coating material without coating regions of the circuit board to be left uncoated. In one mode of operation, a bead of liquid coating material dispensed from an elongated nozzle tip is atomized by directing jets of air pressurized against the bead to form a conical, swirling spray pattern which is sprayed on selected areas of a circuit board. In a second mode of operation, the non-atomized bead of liquid coating material dispensed through the elongated nozzle tip is applied on selected areas of the circuit board. In a third mode of operation, jets of pressurized air are directed against the bead of liquid coating material to create a soft swirl pattern, without atomizing the bead of coating materia. In a second embodiment of the invention, the bead of liquid coating material is dispensed from a nozzle without the elongated nozzle tip. In another embodiment of the invention, the nozzle is located closely adjacent a valve seat at the end of a liquid delivery passageway to minimize a residual volume of coating material in a volume between the valve seat and the nozzle so as to minimize drip and dribble upon startup. In another embodiment of the invention, pressurized air is diverted to an exhaust port when operating in a non-pressure-assisted mode so as to minimize pressure spikes and consequent splatter when initiating a pressure-assisted mode of operation. In another embodiment of the invention, pressurized air is supplied through a fluid damping system so as to minimize pressure spikes and consequent splatter when initiating a pressure-assisted mode of operation.

Cette invention concerne un appareil et des méthodes de revètement par pulvérisation sélective de cartes à circuit imprimé. Selon un mode de fonctionnement un cordon de matériau liquide d'enduction sortant du pointeau allongé d'une buse est pulvérisé au moyen de jets d'air pour former une projection conique tourbillonnante appliquée sur des zones choisies de la carte à circuits. Selon un second mode de fonctionnement, le cordon non pulvérisé de matériau liquide d enduction sortant du pointeau allongé de la buse est appliqué directement sur la carte à circuits. Selon un troisième mode de fonctionnement, des jets d.air comprimé sont dirigés sur le corcon de matériau liquide d'enduction pour créer une projection tourbillonnaire sans pulvérisation du matériau d'enduction. Selon une seconde réalisation de l'invention, le cordon de matériau liquide d enduction est appliqué par une buse sans pointeau allongé. Dans une autre variante, la buse est disposé tout près d'un siège de soupape logé au bout d'un canal de distribution pour minimiser l'accumulation de matériau liquide d'enduction résiduel entre le siège de soupape et la buse et réduire au minimum les égouttures et ruisselements au démarrage. Dans une autre variante, le jet d'air comprimé est détourné vers un orifice d'évacuation en mode de fonctionnement sans pulvérisation de façon à minimiser les crêtes de pression et les éclaboussures à la mise en mode de pulvérisation. Dans une autre variante, le circuit d'air comprimé comporte un système de détente servant à minimiser les crêtes de pression et les éclaboussures à la mise en mode de pulvérisation.

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