H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 21/50 (2006.01) G06K 19/077 (2006.01) H01L 21/68 (2006.01) H05K 3/30 (2006.01)
Patent
CA 2494487
A plurality of electrical devices, such as RFID tags, that each include a die having one or more connecting pads, are produced. Dies are transferred from a wafer directly to substrates, or from the wafer to one or more intermediate surfaces before being transferred to the substrates. Dies can be transferred between surfaces using an adhesive surface mechanism and process. Dies can be alternatively transferred between surfaces using a punching mechanism and process. Dies can be alternativley transferred between surfaces using a multi- barrel die collet mechanism and process. Alternatively, a die frame is formed. Furthermore, dies are transferred using the die frame.
Une pluralité de dispositifs électriques, telles des étiquettes RFID comprenant chacune une puce pourvue d'une ou de plusieurs plages de connexion, sont produits. Les puces sont transférées d'une tranche directement vers des substrats, ou de la tranche vers une ou plusieurs surfaces intermédiaires avant d'être transférées vers les substrats. Les puces peuvent être transférées entre les surfaces à l'aide d'un système et d'un procédé à surface adhésive, ou, dans d'autres formes de réalisation, à l'aide d'un système et d'un procédé de poinçonnage, ou d'un système et d'un procédé de pince de serrage de puces à cylindres multiples. Dans une autre forme de réalisation encore, un cadre de puce est formé, et les puces sont transférées au moyen de ce cadre.
Arneson Michael R.
Bandy William R.
Gowling Lafleur Henderson Llp
Symbol Technologies Inc.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1856663