Method and apparatus for improving laser hole resolution

B - Operations – Transporting – 23 – K

Patent

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Details

B23K 26/00 (2006.01) B23K 26/08 (2006.01) B23K 26/38 (2006.01) H05K 3/00 (2006.01)

Patent

CA 2447438

A high resolution, high speed laser drilling system (30) for operating on an advancing product operates to advances the product in a predetermined product advancement path at a product advancement speed. A laser-generating source (12) provides a pulsed laser beam (14) having a laser-on time and a laser-off time. The laser beam is reflected to direct a focal point of the laser beam onto the advancing product (18). The focal point of the laser beam (14) is moved in a direction (36) of the product advancement path during the laser-on time and is moved in a direction opposite to the direction of the product advancement path during the laser-off time. The system (30) is therefore able to improve laser drilling resolution for a given product advancement speed.

La présente invention concerne un système de perçage au laser à résolution et vitesse élevées (30) destiné à être appliqué à un produit en avancement, ledit système faisant avancer le produit sur une trajectoire d'avancement de produit prédéterminée à une vitesse d'avancement de produit. Une source de production de faisceau laser (12) fournit un faisceau laser pulsé (14) ayant un temps d'ouverture laser et un temps de fermeture laser. Le faisceau laser est réfléchi pour diriger un point focal du faisceau laser sur le produit en avancement (18). Le point focal du faisceau laser (14) est déplacé dans une direction (36) de la trajectoire d'avancement de produit durant le temps d'ouverture laser, et est déplacé dans une direction opposée à la direction de la trajectoire d'avancement de produit durant le temps de fermeture laser. Le système (30) permet ainsi d'obtenir une meilleure résolution de perçage au laser pour une vitesse d'avancement de produit donnée.

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