H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 39/24 (2006.01) H01P 3/00 (2006.01) H01P 3/08 (2006.01)
Patent
CA 2211406
In a stripline transmission system (fig. 1), a center conductor (12) having edges (14) is disposed between generally planar, substantially parallel ground planes (16, 18). A first dielectric (22) supports the center conductor (12) which is disposed between the first and second ground planes (16, 18). Gap portions (20) are formed adjacent the center conductor edges (14), the gap (20) containing a dielectric having a dielectric constant lower than that of the solid dielectric (22). The dielectric in the gap (20) is preferably air or vacuum. In one embodiment (fig. 2), the gap portion (42) extends in the region laterally exterior to the center conductor edges (32) and between the ground planes (34, 36). In a microstrip embodiment (50 in fig. 3), a substrate (52) has substantially parallel first and second faces (54, 56), the first face (54) bearing a center conductor (58) having edges (64) with adjacent troughs (62) formed into the first face (54), and a ground plane (60) on the second face (56). Reduced losses and improved linearity results, thereby providing applications for components such as filters, receivers and transmitters.
Dans un système de transmission en ligne triplaque (fig. 1), un conducteur central (12) présentant des bords (14) est disposé entre des plans de terre sensiblement parallèles, généralement plans (16, 18). Un premier diélectrique (22) supporte le conducteur central (12) qui est placé entre le premier et le deuxième plans de terre (16, 18). Des parties d'entrefer (20) sont formées de manière adjacente aux bords (14) du conducteur central, l'entrefer contenant un diélectrique dont la constante diélectrique est inférieure à celle du diélectrique solide (22). Le diélectrique dans l'entrefer est, de préférence, de l'air ou du vide. Dans un mode de réalisation (fig. 2), la partie d'entrefer (42) s'étend dans la zone latéralement à l'extérieur des bords (32) du conducteur central et entre les plans de terre (34, 36). Dans un mode de réalisation d'un microruban (50, fig. 3), un substrat (52) présente des première et deuxième faces sensiblement parallèles (54, 56), la première face (54) supportant un conducteur central (58) présentant des bords (64) avec des creux adjacents (62) ménagés dans la première face (54), et un plan de terre (60) est prévu sur la deuxième face (56). Cela permet de réduire les pertes et d'améliorer les résultats linéaires dans des composants tels que des filtres, des récepteurs et des émetteurs.
Hey-Shipton Gregory Lynton
Matthaei George Lawrence
Scalapino Douglas James
Smart & Biggar
Superconductor Technologies Inc.
LandOfFree
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