H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
356/194
H05K 3/36 (2006.01) B23K 3/08 (2006.01) H01L 21/00 (2006.01) H01L 21/60 (2006.01)
Patent
CA 1091818
P R E C I S L'invention se rapporte à un nouveau procédé de montage de dispositifs sur un substrat de connexion qui consiste: à définir sur le substrat un premier système de référence par rapport auquel sont définies les positions des dispositifs à souder sur le substrat; à déterminer pour chacune de ces positions le dispositif correspondant, à définir un second système de référence indépendant du premier système de référence et par rapport auquel sont définis les emplacements des dispositifs destines à être montes sur le substrat; à placer précisément le substrat par rapport au second système de référence; à déplacer le substrat en faisant varier son premier système de référence relativement au second système de référence pour mettre en correspondance chaque position du substrat avec le dispositif correspondant; et à fixer chaque dispositif mis en place sur le substrat.
282128
Delorme Raymond
Hug Joseph
Sigel Pierre
Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull
Goudreau Gage & Associates
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-628107