G - Physics – 06 – K
Patent
G - Physics
06
K
G06K 9/20 (2006.01) G01N 29/04 (2006.01) G01N 29/24 (2006.01)
Patent
CA 2231248
The invention relates to a method and a device for the analysis of surface structures and near-surface patterns of objects and/or for detecting the position of objects using ultrasound waves with an ultrasound transmitter, an ultrasound receiver and a plate used as a support surface for the object. The aim of the invention is a method and a device enabling compact wave course and a flat and, possibly, even a compact and small embodiment. In the method according to the invention the waves scattered back and/or reflected from the object are conveyed along the plate and fed to transducers for analysis. The device suitable for carrying out the method comprises a plate, suitable for conveying one-dimensional or two-dimensional waves, and a receiver, or a receiver and transmitter are arranged at the side of said plate.
L'invention concerne un procédé et un dispositif permettant d'analyser des structures superficielles et proches de la surface d'objets et/ou de reconnaître la position d'objets au moyen d'ondes ultrasonores, à l'aide d'un émetteur d'ultrasons, d'un récepteur d'ultrasons et d'une plaque servant de surface de support pour l'objet. L'objectif de l'invention est d'offrir un procédé et un dispositif permettant un cheminement compact des ondes ainsi qu'un mode de réalisation plat et, éventuellement, également compact et petit. Selon le procédé présenté, les ondes réfléchies et/ou rétrodiffusées à partir de l'objet sont guidées le long de la plaque et conduites à des transducteurs à des fins d'analyse. Le dispositif permettant la mise en oeuvre du procédé comprend une plaque convenant au guidage d'ondes monodimensionnelles ou bidimensionnelles, et un récepteur, ou bien un récepteur et un émetteur sont disposés sur le côté de ladite plaque.
Gowling Lafleur Henderson Llp
Sonident Anstalt
LandOfFree
Method and apparatus for structural analysis and/or for... does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.
If you have personal experience with Method and apparatus for structural analysis and/or for..., we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Method and apparatus for structural analysis and/or for... will most certainly appreciate the feedback.
Profile ID: LFCA-PAI-O-1891753