Method and apparatus for tightening a power semiconductor...

Details Method and apparatus for tightening a power semiconductor... Method and apparatus for tightening a power semiconductor...

H - Electricity

01

L

356/112

H01L 23/42 (2006.01) H01L 23/40 (2006.01) H01L 23/48 (2006.01)

Patent

CA 1041223

PRECIS DE LA DIVULGATION: L'invention concerne un procédé pour le serrage d'un boîtier de semi-conducteur de puissance monté entre deux radia- teurs et le dispositif de serrage correspondant. Le boîtier est serré entre ses deux radiateurs et au moyen de deux plateaux circulaires orientables et à pivots centraux. Le système com- porte trois pièces de serrage, chacune comprenant deux tiges filetées et réunies entre elles par un moulage isolant, ainsi que des rondelles élastiques tarées. Application au montage des semi-conducteurs pour matériel embarqué de traction.

236313

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