B - Operations – Transporting – 41 – C
Patent
B - Operations, Transporting
41
C
B41C 1/10 (2006.01) G03B 27/04 (2006.01) G03F 7/00 (2006.01) G03F 7/09 (2006.01) G03F 7/20 (2006.01) G03F 7/26 (2006.01)
Patent
CA 2345517
Printing plates (2) are formed from a layer of photo polymerizable resin (R) by a process and assembly which includes a back masking negative (38) placed between light sources (42) and a support plate (28) on the non-printing side of the resin layer. A connective substrate (4) is positioned between the back mask negative and the resin layer. A negative (44) of the image or images to be formed on the printing plate is positioned on the side of the resin layer which is to form the printing surface (1U) of the plate. Both sides of the resin layer are exposed to UV light, and the back mask negative serves to allow hardening of the resin only in the areas of the resin layer where printing surfaces are located. Thus, a plurality of isolated printing surfaces may be formed on the plate, which printing surfaces are connected together by the connective substrate. In this manner, a photo polymerized floor need not be produced on the printing plates, allowing increased resin recovery after the plate has been formed.
Procédé et ensemble de formation de plaques d'impression (2) à partir d'une couche de résine photopolymérisable (R). Ledit ensemble comporte un négatif (38) de masquage arrière placé entre des sources de lumière (42) et une plaque de support (28) sur la face de non impression de la couche de résine. Un substrat de connexion (4) est placé entre le négatif de masquage arrière et la couche de résine. Un négatif (44) de l'image ou des images à former sur la plaque d'impression est placé du côté de la couche de résine qui est destinée à former la surface d'impression (10) de la plaque. Les deux faces de la couche de résine sont exposées au rayonnement ultraviolet et le négatif de masquage arrière sert à permettre le durcissement de la résine uniquement dans les zones de la couche de résine où sont situées les surfaces d'impression. Par conséquent, une pluralité de surfaces d'impression isolées peuvent être formées sur la plaque, lesdites surfaces étant connectées ensemble par le substrat de connexion. De cette manière, il n'est pas nécessaire de produire un fond photopolymérisé sur les plaques d'impression, ce qui permet une récupération accrue de la résine une fois que la plaque est formée.
Macdermid Imaging Technology Incorporated
Norton Rose Or S.e.n.c.r.l. S.r.l./llp
LandOfFree
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