B - Operations – Transporting – 23 – K
Patent
B - Operations, Transporting
23
K
B23K 1/00 (2006.01) B23K 3/06 (2006.01) H05K 3/34 (2006.01) H05K 13/04 (2006.01)
Patent
CA 2238072
The invention relates to a method and a device for bonding solder balls to connecting points which are provided on a substrate in a predetermined pattern. The solder balls are placed into holes provided in a plate-shaped element, which holes are each capable of accommodating one solder ball, and which are provided in the plate-shaped element in a pattern which corresponds with the pattern of the connecting points on the substrate. A combination of at least one substrate and a plate-shaped element containing solder balls is passed, by means of a conveying element, through a housing in which the solder balls are subjected to a heat treatment. The combinations, which each consist of at least one plate-shaped element and at least one substrate, are passed through the housing by the conveying element via lock mechanisms disposed near an inlet and near an outlet of the housing. Inside the housing the solder balls are placed into the holes provided in the plate-shaped element.
L'invention porte sur une méthode et un dispositif pour lier des globules de soudure à des points de raccordement prévus sur un support suivant un agencement prédéterminé. Les globules de soudure sont placés dans des trous que comporte un élément en forme de plaque, lesdits trous pouvant loger chacun un globule de soudure et étant agencés dans l'élément en forme de plaque de manière à correspondre à l'agencement des points de raccordement sur le support. Une combinaison d'au moins un support et un élément en forme de plaque contenant les globules de soudure est transportée, par un élément convoyeur, à travers une chambre dans laquelle les globules de soudure sont soumis à un traitement thermique. Les combinaisons, qui sont constituées chacune d'au moins un élément en forme de plaque et d'au moins un support, sont transportées à travers la chambre par l'élément convoyeur grâce à des mécanismes de verrouillage placés près d'une entrée et près d'une sortie de la chambre. A l'intérieur de la chambre, les globules de soudure sont placés dans les trous que comporte l'élément en forme de plaque.
Kloosterboer Robert
Menschaar Hugo Franklin
Rischke Jorg Werner
Meco Equipment Engineers B. V.
Sim & Mcburney
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1749827