Method and device for hermetic encapsulation of electronic...

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H - Electricity

05

K

H05K 3/28 (2006.01)

Patent

CA 2067784

Selon un mode de réalisation de l'invention, les composants électroniques discrets ou intégrés, sont encapsulés chacun dans un boitier, par exemple plastique; les boitiers sont ensuite montés sur une cane de circuit imprimé, par exemple époxy. L'en- semble composants et carte est recouvert d'une première couche relativement épaisse, constituée par un composé organique et as- surant une fonction de nivellement, puis d'une couche telle qu'un composè métallique minéral, ayant pour fonction d'assurer l'herméticité de l'ensemble.

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