H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 13/08 (2006.01)
Patent
CA 2391127
A method and system are provided for inspecting electronic components mounted on printed circuit boards utilizing both 3-D and 2-D data associated with the components and the background on which they are mounted on the printed circuit board. Preferably, a 3-D scanner in the form of a solid state dual detector laser images the components and solder paste on the printed circuit board to obtain the 3-D and 2-D data. Then, a high speed image processor processes the 3-D data to find the locations of the leads and the solder paste. Then, the high speed image processor processes the 2-D data together with the locations of the leads and the solder paste to distinguish the leads from the solder paste. The high speed image processor may calculate centroids of feet of the leads, average height of the feet and border violation percentage of the solder paste.
L'invention concerne un procédé et un système d'inspection des composants électroniques montés sur des cartes à circuit imprimé à l'aide de données 3D et 2D associées aux composants et aux matériaux les entourant sur la carte à circuit imprimé. De préférence, un scanner 3D se présentant sous la forme d'un laser de détection à double lecture transistorisé représente en image les composants et la pâte à souder sur la carte à circuit imprimé pour obtenir les données 3D et 2D. Ensuite, un processeur d'images à grande vitesse traite les données 3D pour trouver l'emplacement des connexions et de la pâte à souder afin de les distinguer. Ensuite, le processeur d'images à grande vitesse traite les données 2D ensemble avec les emplacements des connexions et de la pâte à souder afin de les distinguer. Le processeur d'images à grande vitesse peut calculer le centre de gravité des bases des connexions, la hauteur moyenne des bases et le pourcentage de dépassement des bordures de la pâte à souder.
Rohrer Donald K.
Svetkoff Donald J.
Weisgerber John J.
Gsi Lumonics Inc.
Smart & Biggar
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1865842