Method for applying bonding pads on a substrate and...

H - Electricity – 01 – L

Patent

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H01L 23/492 (2006.01) B23K 35/00 (2006.01) C23C 14/28 (2006.01) H01L 21/58 (2006.01) H01L 21/60 (2006.01) H01L 23/485 (2006.01)

Patent

CA 2168506

Des plots de soudage (2) sont formés sur un substrat (3) et comprennent, en partant du substrat (3), une sous-couche d'accrochage (4), une couche intermédiaire de protection (5) et une couche de soudage (6). La couche intermédiaire (5) est en un alliage de deux métaux au moins, un premier métal (W) offrant la propriété d'une couche de barrière et un deuxième métal (Ti) offrant la propriété de mouillage, vis-à-vis de la couche de soudage. La proportion du premier métal (W) dans l'alliage diminue graduellement en direction de la couche de soudage, depuis une valeur assez élevée pour que la propriété de couche de barrière soit obtenue, jusqu'à une valeur qui soit assez faible pour que la part du deuxième métal (Ti) soit elle- même assez élevée pour que la propriété de mouillabilité soit obtenue

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