B - Operations – Transporting – 23 – K
Patent
B - Operations, Transporting
23
K
B23K 1/012 (2006.01) H05K 3/34 (2006.01)
Patent
CA 2338157
The invention concerns a method for brazing by solder reflow electronic components (22) on a support, for example a printed circuit wafer (20) which consists in: arranging a solder alloy on the support (20) in sites for connecting the components (22); placing the components on the connection sites and brazing the components (22) properly speaking by a thermal treatment of the support, by contacting it, at a pressure close to atmospheric pressure, with a treating atmosphere comprising excited or unstable species substantially free from electrically charged species, the atmosphere being obtained by passing an initial treating gas in an electrical discharge, and the thermal treatment of the support being obtained by using the species thus heated by the action of the discharge.
Dans ce procédé de brasage par refusion de composants électroniques (22) sur un support, par exemple une plaquette (20) de circuit imprimé, on dispose d'alliage de brasure sur le support (20) en des emplacements de connexion des composants (22), on place les composants sur les emplacements de connexion et l'on effectue une opération de brasage proprement dite des composants (22) par traitement thermique du support, par sa mise en contact, à une pression voisine de la pression atmosphérique, avec une atmosphère de traitement comportant des espèces chimiques excitées ou instables et substantiellement dépourvue d'espèces électriquement chargées, l'atmosphère étant obtenue par passage d'un gaz initial de traitement dans une décharge électrique, et le traitement thermique du support étant obtenu au moyen des espèces chimiques ainsi chauffées sous l'action de la décharge.
Carsac Claude
Conor Gilles
Sindzingre Thierry
Verbockhaven Denis
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1564970