H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 3/34 (2006.01) B23K 1/20 (2006.01)
Patent
CA 2338181
The invention concerns a method for brazing by solder reflow electronic components (22) on a support (20), which consists in: providing a solder alloy which has been subjected to a pre-deposit on the support sites for connecting the components and/or which has been subjected to a pre-deposit on sites/terminations of the components properly speaking; depositing curable glue on the support (20) bonding sites; and carrying out a dry process fluxing of the support by contacting said support with a fluxing atmosphere comprising excited or unstable species substantially free from electrically charged species.
Dans ce procédé de brasage par refusion de composants électroniques (22) sur un support (20), on dispose d'un alliage de brasure par le fait que cet alliage de brasure avait fait l'objet d'un pré-dépôt sur le support en les ou des emplacements de connexion des composants et/ou avait fait l'objet d'un pré- dépôt sur des emplacements/terminaisons des composants proprement dits, on dépose de la colle polymérisable sur des emplacements de collage du support (20), et l'on procède à une opération de fluxage par voie sèche du support par mise en contact de ce support avec une atmosphère de fluxage comprenant des espèces excitées ou instables et substantiellement dépourvue d'espèces électriquement chargées.
Carsac Claude
Conor Gilles
Sindzingre Thierry
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1846702