Method for coating a silicon chip and electronic card...

Details Method for coating a silicon chip and electronic card... Method for coating a silicon chip and electronic card...

H - Electricity

01

L

H01L 23/66 (2006.01) G06K 19/077 (2006.01) H01L 23/13 (2006.01) H01L 23/31 (2006.01) H01L 23/498 (2006.01)

Patent

CA 2305635

The invention concerns the mechanical protection of a chip by means of a coating product poured on the chip and then allowed to set. The method consists in depositing only a fine layer of the coating product on the chip (P) and its wire connections (L1-L4), so as not to disrupt the functioning of the chip. In order to control said layer, the chip is mounted on a bump (T) whereof the height is selected such that the difference in height between the chip top (hp) and the top of the neighbouring printed circuits (hc) is equal to the thickness required for the coating. The coating product (R) is then poured onto the chip until it reaches, without exceeding it, the upper level of the printed circuits. The invention is particularly applicable to silicon chips operating in microwave frequencies.

La présente invention concerne la protection mécanique d'une puce au moyen d'un produit d'enrobage versé sur la puce puis durci. Le problème est de ne déposer qu'une faible épaisseur de produit d'enrobage au-dessus de la puce (P) et de ses liaisons filaires (L1-L4), de manière à ne pas perturber le fonctionnement de la puce. Pour maîtriser cette épaisseur, la puce est montée sur un bossage (T) dont la hauteur est choisie pour que la différence de hauteur entre le dessus de la puce (hp) et le dessus des circuits imprimés environnants (hc) soit égale à l'épaisseur désirée pour l'enrobage. Le produit d'enrobage (R) est alors versé sur la puce jusqu'à ce qu'il atteigne, sans le dépasser, le niveau supérieur des circuits imprimés. Application, en particulier, aux puces électroniques fonctionnant en hyperfréquences.

Affiliated with

Also associated with

Rating

Method for coating a silicon chip and electronic card... does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.

If you have personal experience with Method for coating a silicon chip and electronic card..., we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Method for coating a silicon chip and electronic card... will most certainly appreciate the feedback.

Rate now

Comments { 0 }

Profile ID: LFCA-PAI-O-1445958