Method for dimensioning an electroplating enclosure with a...

C - Chemistry – Metallurgy – 23 – C

Patent

Rate now

  [ 0.00 ] – not rated yet Voters 0   Comments 0

Details

C23C 2/24 (2006.01)

Patent

CA 2172134

A method for dimensioning an electroplating enclosure with a device for magnetically wiping electroplated metallurgical products, particularly applicable to a continuous electroplating method. The method uses a wiping device which is preferably an inductive element arranged about an outlet channel of the enclosure in order to generate a transversal alternating sliding electromagnetic field at the surface of said products. Said method is characterised in that it comprises, mainly on the basis of the transversal dimensions and axial length of said enclosure, the cross section and velocity of the products, the dynamic viscosity and pressure of the coating fluid within the enclosure, the transversal dimensions of said outlet channel, the displacement speed and magnitude of the electromagnetic field in said liquid, and a parameter representative of the roughness, if any, of said metallurgical products, calculating or controlling the conditions in which the Couette lengths respectively associated with the flow of the coating fluid within the enclosure and in its outlet channel, are maintained below the critical values beyond which said flows become markedly turbulent.

La présente invention concerne un procédé de dimensionnement d'une enceinte de galvanisation pourvue d'un dispositif d'essuyage magnétique de produits métallurgiques galvanisés, notamment utilisable dans le cadre d'un procédé de galvanisation en continu. Ce procédé, selon lequel le dispositif d'essuyage est préférentiellement un élément inducteur agencé à cet effet autour d'un canal de sortie de l'enceinte pour produire un champ électromagnétique transverse, alternatif et glissant, au niveau de la surface desdits produits est caractérisé en ce qu'il consiste à calculer ou à vérifier, à partir principalement: des dimensions transversales de ladite enceinte, de sa longueur axiale, de la section transversale desdits produits, de leur vitesse, de la viscosité dynamique dudit liquide de recouvrement de sa pression dans l'enceinte des dimensions transversales du canal de sortie de l'enceinte, de la vitesse de déplacement du champ électromagnétique glissant et de son intensité dans ledit liquide, et enfin d'un paramètre représentatif de la rugosité éventuelle des produits métallurgiques, les conditions pour lesquelles les longueurs de Couette associées respectivement à l'écoulement du liquide de recouvrement, dans l'enceinte et dans son canal de sortie, restent inférieures aux valeurs critiques au-delà desquelles lesdits écoulement deviennent nettement turbulents.

LandOfFree

Say what you really think

Search LandOfFree.com for Canadian inventors and patents. Rate them and share your experience with other people.

Rating

Method for dimensioning an electroplating enclosure with a... does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.

If you have personal experience with Method for dimensioning an electroplating enclosure with a..., we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Method for dimensioning an electroplating enclosure with a... will most certainly appreciate the feedback.

Rate now

     

Profile ID: LFCA-PAI-O-1791716

  Search
All data on this website is collected from public sources. Our data reflects the most accurate information available at the time of publication.