Method for doping metallic connecting wire

Details Method for doping metallic connecting wire Method for doping metallic connecting wire

H - Electricity

01

L

H01L 21/607 (2006.01) B23K 20/00 (2006.01) H01L 21/603 (2006.01)

Patent

CA 2278020

A method is disclosed for on-line doping of metallic connecting wire for use in integrated circuits. The method comprises the steps of: providing a bonding apparatus (70) comprising a bonding tool (40), said bonding tool having a tip (44) through which a capillary (42) runs, such that metallic connecting wire (20) may be fed through said tip (44); extending an end of the connecting wire (20) a predetermined length beyond the tip (44) of said bonding tool (40); and forming a doped area on the end of said wire by: bringing the end of said wire into contact with dopant material (52), and applying predetermined amounts of pressure, heat, and ultrasonic vibration to said end of the wire (20) for a predetermined amount of time.

Ce procédé, qui permet de réaliser le dopage en ligne d'un fil de connexion métallique à utiliser dans des circuits intégrés, consiste: à produire un appareil de liaison (70) comprenant un outil de liaison (40), lequel possède une pointe (44) à travers laquelle s'étend un canal capillaire (42), pour que le fil de connexion métallique (20) puisse être introduit par cette pointe (44); à laisser une extrémité du fil de connexion (20) dépasser de la pointe (44) de l'outil de liaison (40) sur une longueur prédeterminée; et à former une zone dopée à l'extrémité dudit fil, en amenant l'extrémité dudit fil en contact avec un matériau dopant (52), et en appliquant à cette extrémité du fil (20) des quantités prédeterminées de pression, de chaleur et de vibration ultrasonore, pendant une période prédeterminée.

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