C - Chemistry – Metallurgy – 25 – D
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
25
D
C25D 5/14 (2006.01) C23F 13/02 (2006.01) C25D 15/02 (2006.01)
Patent
CA 2723827
To electroplate a metal layer which has silica particles dispersed therein, a method for electrochemically depositing a metal on a substrate, more specifically a method of forming a corrosion- resistant nickel multilayer on a substrate, are provided, wherein the method comprises the following method steps: (a) depositing a first nickel layer having a first electric potential, (b) depositing a second nickel layer having a second electric potential which is more negative than the first electric potential over the first nickel layer and (c) depositing a third nickel layer over the second nickel layer using a solution for electrochemically deposit-ing a metal on a substrate, said solution containing ions of the metal to be deposited and silica particles, wherein at least one sili-con containing organic moiety is provided to said silica particles, said silicon containing organic moiety comprising at least one functional group selected from the group comprising amino, quaternized ammonium, quaternized phosphonium and quaternized arsonium which imparts the silica particles a positive electric charge while being in contact with said solution.
L'invention vise à galvaniser une couche de métal qui comprend des particules de silice dispersées dans celle-ci. A cet effet, l'invention porte sur un procédé pour le dépôt électrochimique d'un métal sur un substrat, et de façon plus spécifique, sur un procédé de formation d'une multicouche de nickel résistant à la corrosion sur un substrat. Le procédé comprend les étapes de procédé suivantes : (a) le dépôt d'une première couche de nickel ayant un premier potentiel électrique, (b) le dépôt d'une deuxième couche de nickel ayant un deuxième potentiel électrique qui est plus négatif que le premier potentiel électrique sur la première couche de nickel, et (c) le dépôt d'une troisième couche de nickel sur la seconde couche de nickel à l'aide d'une solution pour le dépôt électrochimique d'un métal sur un substrat, ladite solution contenant des ions du métal devant être déposé et des particules de silice, au moins une fraction organique contenant du silicium étant conférée auxdites particules de silice, ladite fraction organique contenant du silicium comprenant au moins un groupe fonctionnel choisi dans le groupe comprenant amino, ammonium quaternisé, phosphonium quaternisé et arsonium quaternisé, qui confère aux particules de silice une charge électrique positive tout en étant en contact avec ladite solution.
Atotech Deutschland Gmbh
Riches Mckenzie & Herbert Llp
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1559259