C - Chemistry – Metallurgy – 25 – D
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
25
D
C25D 5/18 (2006.01) C25D 3/38 (2006.01) H05K 3/24 (2006.01)
Patent
CA 2233329
The invention relates to a process for the electrolytic deposition of metal layers, in particular copper layers, of specific physico- mechanical and optical characteristics and of even thickness. With known processes using dissolving anodes and direct current, only an uneven metal layer distribution can be achieved on articles of complex shape. The problem of uneven layer thickness at different points on article surfaces can be alleviated by using a pulsed current or pulsed voltage process, but this does not solve the other problem of continually changing geometry during deposition as the anodes dissolve. This problem can be eliminated by using non-dissolving anodes. To ensure adequate anode stability and a high lustre of the layers even at points on the workpiece surface where the metal is deposited with high current density, compounds of an electrochemically reversible redox system must be added to the deposition solution.
L'invention concerne un procédé de dépôt par voie électrolytique de couches métalliques, notamment de couches de cuivre, d'une épaisseur régulière et possédant certaines caractéristiques physico-mécaniques et optiques. Les procédés connus, qui mettent en oeuvre des anodes solubles, et l'utilisation du courant continu ne permettent pas d'obtenir une répartition régulière de la couche métallique pour les pièces à usiner de forme complexe. Certes, l'utilisation d'un courant ou d'une tension pulsés permet de réduire le problème que pose l'irrégularité de l'épaisseur des couches à la surface des matériaux mais pas celui posé par la modification permanente des rapports géométriques pendant le processus de dépôt, modification qui est due à la dissolution des anodes. Aussi pour y remédier, l'invention propose d'utiliser des anodes insolubles. Afin de garantir une stabilité suffisante des anodes et une forte brillance des couches même aux endroits des surfaces des pièces, sur lesquels le métal est déposé avec une densité de courant plus élevée, il est nécessaire d'ajouter à la solution de dépôt des composés d'un système rédox électrochimiquement réversible.
Dahms Wolfgang
Kretschmer Stefan
Meyer Heinrich
Atotech Deutschland Gmbh
Riches Mckenzie & Herbert Llp
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1470361