Method for fabricating sensor chip, and sensor chip

Details Method for fabricating sensor chip, and sensor chip Method for fabricating sensor chip, and sensor chip

G - Physics

01

N

G01N 27/327 (2006.01) G01N 27/28 (2006.01)

Patent

CA 2595870

There is provided a sensor chip manufacturing method for manufacturing a sensor chip including a substrate, a cover layer, a spacer layer arranged between the substrate and the cover layer, and a hollow reaction unit arranged in the spacer layer. The method includes a step for attaching two or more adhesive tapes to a sheet forming a plurality of substrates or to a plurality of substrates so as to form a spacer layer and forming a hollow reaction unit by a gap defined by one or more of the tapes. It is possible to reduce the volume irregularities and positional shifts of the hollow reaction units. A sensor chip manufactured by this method is also disclosed.

La présente invention concerne un procédé de fabrication de puce de capteur comprenant un substrat, une couche de fermeture, une couche espaceur placée entre le substrat et la couche de fermeture, et une unité de réaction creuse disposée dans la couche espaceur. Le procédé comprend une étape visant à attacher deux rubans adhésifs ou plus à une feuille formant une pluralité de substrats ou à une pluralité de substrats de manière à former une couche espaceur, formant une unité de réaction creuse par un espace défini par un ou plusieurs rubans. Il est possible de réduire les irrégularités de volume et les déplacements de position de l'unité des réactions creuses. Une puce de capteur fabriquée au moyen de ce procédé est également fournie.

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