Method for fabricating wiring substrate with subminiature...

H - Electricity – 05 – K

Patent

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Details

H05K 1/16 (2006.01) G01N 27/403 (2006.01) G01N 33/487 (2006.01) H05K 3/42 (2006.01)

Patent

CA 2283998

The present invention is an electronic wiring substrate for sensors formed over a subminiature through hole. Because of the small diameter of the through hole, the material that fills the through hole and the through hole itself have an essentially negligible effect on the sensor. Only a small amount of conductive material which fills each through hole is in contact with each associated electrode. Therefore, the purity of the electrode is not significantly altered by the conductive material coupled to the electrode. A relatively large number of sensors can be formed on the surface of the substrate within a relatively small fluid flowcell. Thus, more information can be attained using less blood. The substrate is essentially impervious to aqueous electrolytes and blood over long periods of storage in potentially corrosive environments. Since the substrate does not break down or become unstable when exposed over time to such reactive environments, the isolation that is provided by the substrate remains very high between each sensor and each other sensor, between each sensor and each conduction path, and between each conduction path and each other conduction path. The superior isolation provided by the substrate provides for a high level of accuracy in the sensor of the present invention. This physical isolation of the sample from the conduction paths between the sensor electrodes and external devices ensures very high electrical isolation between each of the sensors, is maintained over an extended period time during which corrosive fluids (such as electrolytes and/or blood) are present in the flowcell.

Cette invention concerne un substrat de câblage électronique destiné à des capteurs formés au-dessus d'un trou de passage ultra-miniaturisé. Etant donné le petit diamètre du trou de passage, la matière qui emplit le trou et le trou lui-même n'ont qu'un effet négligeable sur le capteur. Seule une très faible quantité de la matière conductrice qui emplit chaque trou de passage se trouve en contact avec chaque électrode associée. Par conséquent la pureté de l'électrode n'est pas significativement altérée par la matière conductrice couplée à l'électrode. Un nombre de capteurs relativement important peut être formé sur la surface du substrat, à l'intérieur d'une cellule à écoulement de fluide relativement petite. On peut ainsi obtenir plus d'informations avec moins de sang. Le substrat, est sensiblement imperméable aux électrodes aqueux et au sang sur de longues périodes de stockage dans des environnements potentiellement corrosifs. Etant donné que le substrat ne s'abîme pas ou ne devient pas instable lorsqu'il est exposé pendant de longues périodes à des environnements réactifs de ce type, l'isolation qu'apporte le substrat reste très importante entre chaque capteur et le capteur suivant, entre chaque capteur et chaque trajet de conduction et entre chaque trajet de conduction et le trajet de conduction suivant. L'isolation de haut degré conférée par le substrat assure un niveau de précision élevé au capteur de cette invention. Cette séparation physique de l'échantillon par rapport aux trajets de conduction entre les électrodes de capteurs et les dispositifs externes permet d'assurer le maintien d'une isolation électrique de très haut degré entre chacun des détecteurs sur une période de temps étendue pendant laquelle des fluides corrosifs (tels que des électrolytes et/ou du sang) sont présents dans la cellule à écoulement.

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