H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 23/498 (2006.01) H05K 1/18 (2006.01)
Patent
CA 2651649
In a method for fixing an electronic component (3) on a printed circuit board (2), and contact-connecting the electronic component (3) to the printed circuit board (2), the following steps are provided: - providing the printed circuit board (2) having a plurality of contact and connection pads (8), - providing the electronic component (3) having a number of contact and connection locations (5) corresponding to the plurality of contact and connection pads (8) of the printed circuit board (2), with a mutual spacing reduced in comparison with the spacing of the contact and connection pads (8) of the printed circuit board (2), and ~ arranging or forming at least one interlayer (4) for routing the contact and connection locations (5) of the electronic component (3) between the contact and connection pads (8) of the printed circuit board (2) and the contact and connection locations (5) of the electronic component (3). A method for producing an interlayer (4) for routing and a system having a printed circuit board (2) and an electronic component (3) using the interlayer (4) for routing are also provided.
Le procédé selon l'invention servant à fixer un composant électronique (3) sur une carte de circuit imprimé (2) et/ou à mettre en contact le composant électronique (3) avec la carte de circuit imprimé (2) comprend les étapes suivantes : - préparer la carte de circuit imprimé (2) avec une pluralité de surfaces (8) de contact ou de connexion, - préparer le composant électronique (3) avec un nombre de points (5) de contact ou de connexion correspondant à la pluralité de surfaces (8) de contact ou de connexion de la carte de circuit imprimé (2), ces points présentant un écart mutuel réduit par rapport à l'écart des surfaces (8) de contact ou de connexion de la carte de circuit imprimé (2), et ~ disposer ou réaliser au moins une couche intermédiaire (4) pour le routage des points (5) de contact ou de connexion du composant électronique (3) entre les surfaces (8) de contact ou de connexion de la carte de circuit imprimé (2) et les points (5) de contact ou de connexion du composant électronique (3). L'invention concerne en outre un procédé de fabrication d'une couche intermédiaire (4) pour le routage ainsi qu'un système comportant une carte de circuit imprimé (2) et un composant électronique (3) utilisant la couche intermédiaire (4) pour le routage.
Riester Markus
Schmid Gerhard
Stahr Johannes
Voraberger Hannes
At & S. Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
Fetherstonhaugh & Co.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1952228