C - Chemistry – Metallurgy – 23 – C
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
23
C
C23C 26/00 (2006.01) B23K 20/00 (2006.01)
Patent
CA 2605007
The invention relates to a method for forming a highly electroconductive surface on an aluminium piece. A highly conductive layer of silver is formed on the piece by means of a eutectic join. The temperature of the aluminium piece is raised gradually and the oxide layer formed on the surface of the piece is removed. After the first heating stage, the silver piece that is to be attached is transferred to the cleaned surface. The contact point is heated to a temperature where a eutectic bond is generated between the aluminium and silver. During the second heating stage a slight momentary loading is applied to the contact point.
La présente invention concerne un procédé de déposition d'une surface à conductivité électrique élevée sur une pièce d'aluminium. Une couche d~argent à conductivité élevée est déposée sur la pièce au moyen d~une jonction eutectique. La température de la pièce d'aluminium est graduellement augmentée et la couche d'oxyde formée sur la surface de la pièce est retirée. À la première étape de chauffage, la pièce d~argent à déposer est transférée sur la surface nettoyée. Le point de contact est chauffé à une température où la liaison eutectique est générée entre l~argent et l~aluminium. Pendant la seconde étape de chauffage, une légère pression momentanée est appliquée au point de contact.
Osara Karri
Polvi Veikko
Ogilvy Renault Llp/s.e.n.c.r.l.,s.r.l.
Outotec Oyj.
LandOfFree
Method for forming a tight-fitting silver surface on an... does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.
If you have personal experience with Method for forming a tight-fitting silver surface on an..., we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Method for forming a tight-fitting silver surface on an... will most certainly appreciate the feedback.
Profile ID: LFCA-PAI-O-1486643