C - Chemistry – Metallurgy – 23 – C
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
23
C
C23C 14/10 (2006.01) B81C 1/00 (2006.01) C03B 19/00 (2006.01) C03C 4/12 (2006.01) C03C 14/00 (2006.01) C03C 15/00 (2006.01) C03C 17/02 (2006.01) C03C 17/34 (2006.01) H01L 21/316 (2006.01) H01L 21/50 (2006.01) H01L 21/56 (2006.01) H01L 21/768 (2006.01) H01L 23/10 (2006.01) H01L 23/29 (2006.01) H01L 23/31 (2006.01) H01L 23/48 (2006.01) H01L 51/52 (2006.01) H01L 23/498 (2006.01) H05K 3/28 (2006.01)
Patent
CA 2480691
The aim of the invention is to obtain a largely water diffusion-tight encapsulation of electronic components at moderate temperatures of less than 300 ~C, preferably less than 150 ~C. To this end, the invention provides a method for forming housings for electronic components, particularly sensors, integrated circuits and optoelectronic components. This method comprises the following steps: providing a substrate (1), whereby at least one first substrate side (1a) is to be encapsulated; providing a vapor deposition glass source (20); placing the first substrate side (1a) relative to the vapor deposition glass source in a manner that enables the first substrate side (1a) to be subjected to a vapor deposition, and; vapor-depositing the first substrate side with a glass layer (4).
L'invention vise à mettre au point un encapsulage de composants électroniques, résistant dans une large mesure à la diffusion de l'eau, à des températures moyennes inférieures à 300 ·C, de préférence inférieures à 150 ·C. A cet effet, il est prévu un procédé permettant de former des boîtiers dans le cadre de composants électroniques, notamment de détecteurs, de circuits intégrés et de composants optoélectroniques, qui comprend les étapes suivantes: préparer un substrat (1), au moins une face dudit substrat (1a) étant à encapsuler ; préparer une source de verre de vaporisation (20) ; placer la première face du substrat (1a) par rapport à la source de verre de vaporisation, de sorte que ladite première face du substrat (1a) puisse être vaporisée ; vaporiser la première face du substrat avec une couche de verre (4).
Leib Jurgen
Mund Dietrich
Kirby Eades Gale Baker
Schott Ag
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-2049882