H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 23/492 (2006.01) H01L 21/48 (2006.01) H01L 23/488 (2006.01) H01L 23/498 (2006.01) H01L 23/50 (2006.01) H05K 3/34 (2006.01)
Patent
CA 2135508
A method for forming solder ball contacts on a ball grid array is described. The solder balls are formed by sqeegeeing a solder paste through apertures in a fixture into contact with pads on a substrate, heating the fixture, paste and substrate to reflow the solder paste into solder balls that attach to the pads and are detached from the fixture. After cooling, the fixture is readily separated from the substrate and leaves the solder balls in conductive contact with contact pads on the substrate.
La présente invention se rapporte à une méthode utilisée pour former des globules de contact à souder sur une grille. Les globules à souder sont formés par raclage d'une soudure en pâte dans des ouvertures pratiquées dans un montage fixe à coussinets en contact avec un substrat. Le montage fixe, la soudure en pâte et le substrat sont chauffés dans le but de réaliser la refusion de la pâte en globules, lesquels globules se fixent sur les coussinets et se détachent du montage fixe. Une fois refroidi, le montage fixe est séparé promptement du substrat, laissant ainsi les globules à souder en contact conducteur avec les coussinets situés sur le substrat.
Aulicino Anthony M.
Lyn Robert J.
Ibm Canada Limited - Ibm Canada Limitee
Rosen Arnold
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1574933