Method for magnetron sputtering

Details Method for magnetron sputtering Method for magnetron sputtering

H - Electricity

01

J

H01J 37/34 (2006.01)

Patent

CA 2502667

The invention concerns a method for enhancing erosion uniformity on the sputtering surface of a magnetron sputtering target. The invention is characterized in that it consists in adding to said target designed to be coupled to a magnetron maintained fixed thereto, at least one ferromagnetic part for complete or partial insertion in said target or by juxtaposition thereto, so as to bring about, at the entire sputtering surface, a reduction of the curvature of the magnetic induction lines generated by the magnetron.

L'invention concerne une méthode pour améliorer l'uniformité de l'érosion sur la surface de pulvérisation d'une cible de pulvérisation cathodique magnétron. L'invention est caractérisée en ce que l'on ajoute, à ladite cible destinée à être couplée à un magnétron maintenu stationnaire par rapport à celle-ci, au moins une pièce ferromagnétique pour insertion totale ou partielle dans cette cible ou par juxtaposition à celle-ci, de manière à provoquer, au niveau de l'ensemble de la surface de pulvérisation, une réduction de la courbure des lignes d'induction magnétique créées par le magnétron.

Affiliated with

Also associated with

Rating

Method for magnetron sputtering does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.

If you have personal experience with Method for magnetron sputtering, we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Method for magnetron sputtering will most certainly appreciate the feedback.

Rate now

Comments { 0 }

Profile ID: LFCA-PAI-O-1801664