H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 21/28 (2006.01) H01L 21/70 (2006.01) H01L 21/76 (2006.01) H01L 21/768 (2006.01) H01L 21/8232 (2006.01)
Patent
CA 2237018
A means of connecting a plurality of essentially identical active devices (Q1, Q2, Q3, Q4) is presented for the purpose of multifunction and multiple function operation. These devices (Q1, Q2, Q3, Q4), mounted on a chip (66), are flip-mounted to a circuit motherboard having large passive elements. A push-pull amplifier (50) is presented as an example in which the multiple function operation is the combining of amplifiers (56, 58) whose active devices (Q1, Q2, Q3, Q4) are on a single chip (66). The electromagnetic coupling, impedance matching and signal transmission are variously provided by the use of striplines (82, 88), slotlines (94, 100), coplanar waveguides (116, 130), and a stotline (180) converted into a coplanar waveguide (176, 178).
L'invention porte sur un moyen de raccordement de différents dispositifs actifs essentiellement identiques (Q1, Q2, Q3, Q4) servant à des opérations multifonctionnelles et à fonctions multiples. Lesdits dispositifs (Q1, Q2, Q3, Q4) intégrés à une puce (66) sont montés par retournement sur un circuit mère comportant de larges éléments passifs. Un amplificateur push-pull (50) est présenté comme un exemple dans lequel l'opération multifonctionnelles consiste à combiner des amplificateurs (56, 58) dont les dispositifs actifs (Q1, Q2, Q3, Q4) sont sur une seule puce (66). Le couplage électromagnétique, l'appariement des impédances, et la transmission des signaux se font de diverses manières à l'aide de conducteurs en bande (82, 88), de conducteurs surcreusés (94, 100), de guides d'ondes coplanaires (116, 130), et d'un conducteur surcreusé (180) converti en guide d'onde coplanaire (176, 178).
Faulkner Mark Van
Mohwinkel Clifford A.
Ade & Company
Endgate Corporation
Endwave Corporation
LandOfFree
Method for making a circuit structure having a flip-mounted... does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.
If you have personal experience with Method for making a circuit structure having a flip-mounted..., we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Method for making a circuit structure having a flip-mounted... will most certainly appreciate the feedback.
Profile ID: LFCA-PAI-O-1352596