G - Physics – 06 – K
Patent
G - Physics
06
K
G06K 19/06 (2006.01)
Patent
CA 2601512
Advanced Smart Cards and similar form factors (e.g. documents, tags) having high quality external surfaces of Polyvinylchloride (PVC), Polycarbonate (PC), synthetic paper or other suitable material can be made with highly sophisticated electronic components (e.g. Integrated Circuit chips, batteries, microprocessors, Light Emitting Diodes, Liquid Crystal Displays, polymer dome switches, and antennae), integrated in the bottom layer of the card structure, through use of injection molded thermosetting or thermoplastic material that becomes the core layer of said Advanced Smart Cards. A lamination finishing process can provide a high quality lower surface, and the encapsulation of the electronic components in the thermosetting or thermoplastic material provides protection from the lamination heat and pressure.
L'invention concerne des cartes à puce perfectionnées et des facteurs de forme similaires (par exemple, des documents, des étiquettes) possédant des surfaces extérieures de haute qualité en polychlorure de vinyle (PVC), polycarbonate (PC), papier synthétique ou autre matériau approprié, lesdites cartes pouvant être fabriquées avec des composants électroniques très sophistiqués (par exemple, des microcircuits intégrés, des batteries, des microprocesseurs, des diodes électroluminescentes, des affichages à cristaux liquides, des commutateurs à dôme polymère et des antennes), intégrés dans la couche inférieure de la structure de la carte, grâce à l'injection de matériau à thermofixation ou thermoplastique moulé constituant la couche centrale des cartes à puce perfectionnées. Un procédé de finissage par laminage permet d'obtenir une surface inférieure de haute qualité et l'encapsulation des composants électroniques dans le matériau à thermofixation ou thermoplastique confère une protection contre la chaleur et la pression du laminage.
Bereskin & Parr Llp/s.e.n.c.r.l.,s.r.l.
Cardxx Inc.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1626093