G - Physics – 06 – K
Patent
G - Physics
06
K
G06K 19/077 (2006.01) H01L 23/31 (2006.01) H01L 23/498 (2006.01)
Patent
CA 2304581
The invention concerns a method for making at least an electronic module or label with activable adhesiveness. The method comprises the following steps consisting in providing an insulating film comprising at least an interface with contacts and/or antenna, an adhesive tape (40; 56; 70; 80) comprising an activable adhesive material (44) and a protective sheet capable of being removed, said tape having at least a perforation corresponding to the resin zone on the module or label, placing the adhesive tape on the support film such that said perforation coincides with the resin zone and activating the adhesive material so that it fixes the tape on the film, depositing the coating resin on the zone provided at least inside the perforation and in contact with the perforation. The invention also concerns a method wherein the activable adhesive material is deposited without protective sheet.
La présente invention concerne un procédé pour la fabrication d'au moins un module ou étiquette électronique à adhésivité activable. Le procédé comprend les étapes suivantes consistant à fournir un film isolant comportant au moins une interface à contacts et/ou antenne, fournir un ruban adhésif (40; 56; 70; 80) comportant une matière adhésive à adhésivité activable (44) et une feuille protectrice apte à être retirée, ledit ruban comportant au moins une perforation correspondant à la zone de la résine sur le module ou l'étiquette, reporter le ruban adhésif sur le film support de manière que ladite perforation coïncide avec la zone de la résine et on active la matière adhésive pour qu'elle fixe le ruban sur le film, dispenser la résine d'enrobage sur la zone prévue au moins à l'intérieur de la perforation et au contact de la perforation. L'invention a également pour objet un procédé dans lequel la matière adhésive activable est déposée sans feuille protectrice.
Elbaz Didier
Fidalgo Jean-Christophe
Gemplus
Robic
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1441012