H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 3/34 (2006.01) H05K 3/36 (2006.01)
Patent
CA 2352138
The invention concerns a method for producing electronic modules with ball connector (7) or integrated preforms capable of being soldered on a printed circuit (3) and a device for implementing said method. The invention concerns a method for producing electronic modules in the form of ball housings combining a ball grid array (7) or geometrically identical preforms for interconnecting or shielding and surface-mounted components (2) on the same surface of a substrate (1), thereby enabling said module to be directly connectable by soldering on a printed circuit (3). The balls (7) and the components (2) are transferred in one single step onto the substrate (1) by means of a gripping device adapted to the topography of the module to be produced.
Procédé de réalisation de modules électroniques à connecteur à billes (7) ou à préformes intégrées brasables sur circuit imprimé (3) et dispositif de mise en oeuvre. L'invention est un procédé de réalisation de modules électroniques qui se présentent sous la forme de boîtiers à billes associant un réseau de billes (7) ou de préformes géométriquement identiques d'interconnexions ou de blindage et des composants montés en surface (2) sur la même face d'un substrat (1), rendant ainsi ce module directement connectable par brasage sur un circuit imprimé (3). Les billes (7) et les composants (2) sont reportés dans une même phase sur le substrat (1) grâce à un dispositif de préhension adapté à la topographie du module électronique à réaliser.
Bourrieres Francis
Kaiser Clement
Gowling Lafleur Henderson Llp
Novatec S.a.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1988518