Method for making p(vdf/trfe) copolymer layer sensors, and...

H - Electricity – 01 – L

Patent

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H01L 37/02 (2006.01) H01L 41/26 (2006.01)

Patent

CA 2709809

The invention relates to the manufacture of a matrix sensor using a sensitive layer of a ferroelectric P(VDF/TrFE) copolymer, deposited on an integrated circuit (10, 12, 13). In order to simplify the manufacture and improve the yields, deposited first on the integrated circuit is a first layer of titanium (116) and it is etched in order to form a matrix array of electrodes electrically connected to the integrated circuit; next, a P(VDF/TrFE) copolymer comprising a small proportion of around 1 to 10% of a second polymer that favors the adhesion of the P(VDF/TrFE) copolymer is deposited on the integrated circuit; the polymer is either underneath the P(VDF/TrFE) or blended therewith. The copolymer and its adhesion promoter are etched in a single step, and finally a second conductive layer (120) is deposited and it is etched in order to form a counter electrode for the whole of the matrix array. Application: ultrasonic image sensors.

L'invention concerne la fabrication d'un capteur matriciel utilisant une couche sensible d'un co-polymère ferroélectrique P(VDF-TrFE), déposée sur un circuit intégré (10, 12, 13). Pour simplifier la fabrication et améliorer les rendements, on dépose d'abord sur le circuit intégré une première couche de titane (1 16) et on la grave pour former un réseau matriciel d'électrodes électriquement reliées au circuit intégré; puis on dépose un co-polymère P(VDF-TrFE) comportant une petite proportion d'environ 1 à 10% d'un deuxième polymère favorisant l'adhérence du co-polymère P(VDF-TrFE) sur le circuit intégré; le polymère est soit-au-dessous du P(VDF-TrFE) soit mélangé. On grave en une seule étape le co-polymère et son promoteur d'adhérence, et enfin on dépose une deuxième couche conductrice (120) et on la grave pour former une contre-électrode pour l'ensemble du réseau matriciel. Application : capteurs d'images ultrasoniques.

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