H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 3/04 (2006.01) G06K 19/07 (2006.01) G06K 19/077 (2006.01) H01F 41/04 (2006.01) H04B 1/59 (2006.01)
Patent
CA 2260885
A method for making a printed circuit from a dielectric film coated with one or more conductive metal layers is disclosed. The method comprises a step of marking out the various conductive paths by mechanically machining grooves in the conductive layer. Machining is carried out using a sharp cutting tool for cutting grooves between the conductive paths without removing any of the conductive material or driving it downwards. For example, a swaging punch or a cutting table controlling a blade may be used to cut grooves. The method is also suitable for making multilayer circuits and is particularly useful for producing flexible printed circuits, connectors, and the like, as well as inductance coils such as those used in smart cards.
Procédé de fabrication de circuit imprimé (21; 31) à partir d'un film diélectrique (1) revêtu d'une ou plusieurs couches conductrices métalliques superficielles (2, 2') comprenant une étape de démarcation des différentes pistes conductrices (8) par usinage mécanique d'entailles (7) dans ladite couche conductrice. L'usinage est effectué au moyen d'un outil de coupe tranchant (5; 10) permettant de couper des entailles séparant lesdites pistes conductrices, sans retrait de matière conductrice ni repoussement vers la profondeur. Par exemple, un poinçon d'étampage (5) ou une table de découpe commandant une lame (10) peut être utilisée pour tailler des entailles. Convient également pour des circuits multicouches. Particulièrement adapté pour circuits imprimés flexibles, pour connecteurs, etc. et pour bobines d'inductance (23) utilisées par exemple dans des cartes à puce (20; 30).
Droz Francois
Lesperance & Martineau S.e.n.c.
Nagraid S.a.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-2011661