H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 1/02 (2006.01) H05K 3/28 (2006.01) H05K 7/20 (2006.01)
Patent
CA 2263953
The invention concerns a method for manufacturing a device for dissipating thermal energy produced by electric components (A, B, C) embedded in a printed circuit card (1), consisting in depositing on the card (1) a first level (10) of a first material thermally conductive and electrically insulating for covering at least the connection pins (4) of the electronic components (A, B, C) to be cooled, and in putting this first film (10) in contact with a metal drain (12) connected to a thermal mass for draining the calories outwards. The invention is characterised in that the method consists in producing the drain (12) in the form of a flexible and porous metal structure, and in depositing on the drain (12) a second level of a second material which adheres to the first level (10) through the pores of the drain (12) for maintaining it on the card (1).
Procédé de fabrication d'un dispositif de dissipation de l'énergie thermique produite par des composants électroniques (A, B, C) implantés sur une carte (1) à circuits imprimés, le procédé consistant à déposer sur la carte (1) une première couche (10) d'un premier matériau thermiquement conducteur et électriquement isolant pour recouvrir au moins les pattes de connexion (4) des composants électroniques (A, B, C) à refroidir, et à mettre en contact cette première couche (10) avec un drain métallique (12) relié à une masse thermique pour drainer les calories vers l'extérieur, caractérisé en ce que le procédé consiste à réaliser le drain (12) sous la forme d'une structure métallique souple et poreuse, et à déposer sur le drain (12) une seconde couche (14) d'un second matériau qui adhère à la première couche (10) au travers des pores du drain (12) pour maintenir en place ce dernier sur la carte (1).
Dessaux Christophe
Moreau Emmanuel
Giat Industries
Robic
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-2083090