H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 3/46 (2006.01) H05K 3/02 (2006.01) H05K 3/38 (2006.01)
Patent
CA 2364918
A method for manufacturing a multilayer printed circuit board is disclosed. First a composite foil (10) including a functional copper foil (16) mounted on a carrier foil (12) is laminated on a core board (20). The functional copper foil (16) is less than 10 µm thick, and has a front side facing the carrier foil (12) and a back side coated with a resin (18). Next, the carrier foil (12) is removed from the functional copper foil (16), in order to uncover the front side of the functional copper foil (16). Then, a CO2 laser source is used to drill holes through the functional copper foil (16) and the resin (18) in order to form microvias (24). It is also disclosed a composite foil (10) comprising four different layers for use in the manufacture of a multilayer printed circuit board.
Cette invention concerne un procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé multicouches. Une feuille composite (10), comportant une feuille de cuivre fonctionnelle (16) disposée sur une feuille de support (12), est tout d'abord stratifiée sur une carte noyau (20). La feuille de cuivre fonctionnelle (16) possède une épaisseur de moins de 10 mu m, et son côté avant fait face à la feuille de support (12) tandis que son côté arrière est enduit d'une résine (18). La feuille de support (12) est ensuite retirée de la feuille de cuivre fonctionnelle (16) afin de dévoiler le côté avant de cette dernière (16). Une source laser à CO2 est ensuite utilisée afin de percer des trous dans la feuille de cuivre fonctionnelle (16) et dans la résine (18), et de former ainsi des micro-voies (24). Cette invention concerne également une feuille composite (10) qui comprend quatre couches différentes, et que l'on utilise dans la fabrication d'une carte de circuit imprimé multicouches.
Gales Raymond
Michel Damien
Circuit Foil Luxembourg Trading S.a.r.l.
Gowling Lafleur Henderson Llp
LandOfFree
Method for manufacturing a multilayer printed circuit board... does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.
If you have personal experience with Method for manufacturing a multilayer printed circuit board..., we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Method for manufacturing a multilayer printed circuit board... will most certainly appreciate the feedback.
Profile ID: LFCA-PAI-O-1748108